Tuotteet - Laitteiden innovaatioteknologiapalvelut.

Kotiin > Tuotteet > Elektroniset komponentit > Piirilevy > Kaksipuolinen korkeataajuuskortin maksimiarvo 610 × 457 mm

Uudet tuotteet

Kaksipuolinen korkeataajuuskortin maksimiarvo 610 × 457 mm

Kaksipuolinen korkeataajuuslevykorkein 610 × 457 mm on valmistettu edistyneestä tuotantotekniikasta ja korkealaatuisista materiaaleista, joilla on erinomainen korkean taajuuden suorituskyky ja vakaus. Se soveltuu erilaisiin sovelluksiin, jotka vaativat korkeataajuista signaalin siirtoa, kuten viestintälaitteet, radiolaitteet, tutkajärjestelmät jne. Lautalla on kaksipuolinen muotoilu, joka voi tarjota enemmän piirin asettelutilaa monimutkaisten piirien tarpeiden tyydyttämiseksi .

Lähetä kysely

Tuotteen Kuvaus

Kaksipuolinen korkeataajuuskortin enimmäismäärä 610 × 457 mm yhdistää korkealaatuiset materiaalit ja edistyneet valmistusprosessit stabiilisuuden ja luotettavuuden varmistamiseksi korkean taajuuden signaalin siirron aikana. Hallitus tukee erilaisia räätälöintivaihtoehtoja, ja sitä voidaan räätälöidä käyttäjien erityistarpeiden mukaan.

Kuparin paksuus	1oz
Vähimmäisreiän halkaisija	0,15 mm
Vähimmäisviivan leveys	3 miljoonaa
Vähimmäisviivaväli	3 miljoonaa
Pintakäsittely	HASL-lyijytön/ Enig/ OSP/ Custom
Tuotteen nimi	Pakkaus
Pintakäsittely	HASL-lyijytön/ Enig/ OSP/ Custom
Materiaali	FR-4/ CEM-1/ CEM3/ Custom
Testauspalvelu	Lentävä koetinkoe/ kiinnittimen elektroninen testi/ räätälöity
Valmis kuparin paksuus	1oz/ 1,5oz/ 2oz/ mukautettu
Juotosmaskin väri	Vihreä/sininen/punainen/mukautettu
Silkkinäyttö	Valkoinen/ musta/ mukautettu
Paksuus	1,6 mm/ mukautettu

Räätälöintipalvelu: Tarjoa kattavia räätälöintipalveluita, mukaan lukien koon, materiaalin, piirin asettelun ja taajuusvasteen mukauttaminen. Ammattimainen insinööriryhmä tekee tiivistä yhteistyötä käyttäjien kanssa varmistaakseen, että räätälöidyt hallitukset vastaavat käyttäjien erityistarpeita.
Laadukkaat materiaalit: Käytä korkealaatuisia eristäviä materiaaleja ja edistyneitä kupariprosesseja levyjen sähköisen suorituskyvyn ja mekaanisen lujuuden varmistamiseksi.
Materiaalin valinta ja valmistus: Valitse sama substraatti (kuten FR-4, PTFE jne.) Ja kuparikalvon kuin alkuperäisenä levynä.
Valmistus ja prosessointi: Käytä edistyneitä piirilevyn valmistusprosesseja (kuten laserporaus, sähköpuhdistus, etsaus jne.) Kloonilevyjen valmistukseen.